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PCB屏蔽罩封裝過程，小碩帶您一起了解：
1、在封裝時pcb屏蔽罩，注意的是焊盤的寬度，一般屏蔽罩廠家是這樣計算焊盤的寬度的。
2、PCB焊盤的寬度為屏蔽罩厚度加上0.5~0.7mm。PCB 屏蔽罩封裝焊盤距屏蔽罩內(nèi)部的距離要大于等于 0.35mm，距屏蔽罩外部的距離大于等于0.5mm。
3、在封裝屏蔽罩時，在滿足電氣性能的情況下封裝焊盤設(shè)置成3mm為一段，單段長度不足分成兩段，則分成一段，轉(zhuǎn)角的地方不分段。
4、如果分段設(shè)計對電氣性能有影響可不分段設(shè)計.Pcb屏蔽罩封裝的形狀要求整體外形為方形，可采用“L” 型。
屏蔽罩
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