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怎么拆無(wú)線模塊的屏蔽罩？銳碩來(lái)教您；
一、打開外殼，拆下電池，再拆下主板把模塊上的紙撕下，將主板固定在夾具上。
二、用熱風(fēng)槍吹去芯片上的膠，風(fēng)槍用大約200多度的溫度去吹，除去芯片周圍的膠。
三、除膠完成后，接下來(lái)用330-350度吹芯片，要注意把握時(shí)候，憑經(jīng)驗(yàn)感知錫融化后用薄刀片從芯片底下把芯片挑起。
四、取下芯片，再繼續(xù)用電烙鐵加助焊劑除掉挑起芯片后電路板上的剩余膠和錫。特別要注意挑芯片和除膠是不要掉點(diǎn)。
五、用植錫板和錫漿給新芯片植錫，不過(guò)有的新芯片可能已經(jīng)植好，可以省去這一步。
六、新的芯片按原方向?qū)弥靼澹艑?duì)位置再用風(fēng)槍吹，到錫熔花即可。
屏蔽罩
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